ເທກໂນໂລຍີລະດັບອາກາດຮ້ອນ PCB

ເທກໂນໂລຍີລະດັບອາກາດຮ້ອນ PCB

ເທກໂນໂລຍີການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນເປັນເທກໂນໂລຍີທີ່ຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າຂະບວນການຂອງມັນຢູ່ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງແລະຄວາມກົດດັນສູງ, ຄຸນນະພາບແມ່ນຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມແລະສະຖຽນລະພາບ. ເອກະສານສະບັບນີ້ຈະແນະນໍາປະສົບການບາງຢ່າງຂອງການຄວບຄຸມຂະບວນການລະດັບອາກາດຮ້ອນ.

ການເຄືອບລະດັບອາກາດຮ້ອນ HAL (ທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນການສີດກົ່ວ) ແມ່ນປະເພດຂອງເຕັກໂນໂລຊີການປຸງແຕ່ງຫລັງຂະບວນການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໂດຍໂຮງງານຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້. ຕົວຈິງແລ້ວມັນແມ່ນຂະບວນການທີ່ປະສົມປະສານການເຊື່ອມໂລຫະອາບນ້ໍາແລະລະດັບອາກາດຮ້ອນເພື່ອເຄືອບ eutectic solder ໃນຂຸມ metallized ຂອງກະດານພິມແລະສາຍພິມ. ຂະບວນການແມ່ນທໍາອິດຈຸ່ມກະດານພິມດ້ວຍ flux, ຫຼັງຈາກນັ້ນຈຸ່ມໃນແຜ່ນ solder molten, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຜ່ານລະຫວ່າງສອງມີດອາກາດ, ດ້ວຍອາກາດຮ້ອນ compressed ໃນມີດອາກາດທີ່ຈະລະເບີດອອກ solder ເກີນຢູ່ໃນກະດານພິມ, ແລະ. ລົບລ້າງການ solder ເກີນຢູ່ໃນຮູໂລຫະ, ສະນັ້ນທີ່ຈະໄດ້ຮັບການເຄືອບ solder ສົດໃສ, ແປແລະເປັນເອກະພາບ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ໂດດເດັ່ນທີ່ສຸດຂອງການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນສໍາລັບການເຄືອບ solder ແມ່ນວ່າອົງປະກອບຂອງການເຄືອບຍັງບໍ່ປ່ຽນແປງ, ແຄມຂອງວົງຈອນພິມສາມາດປ້ອງກັນໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ແລະຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບສາມາດຄວບຄຸມດ້ວຍມີດລົມ; ການເຄືອບແລະທອງແດງພື້ນຖານເຮັດໃຫ້ການຜູກມັດໂລຫະ, wettability ດີ, weldability ດີ, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ຍັງດີຫຼາຍ. ໃນຖານະເປັນຂະບວນການຫລັງຂອງກະດານພິມ, ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຮູບລັກສະນະຂອງກະດານພິມ, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ແລະຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະຂອງລູກຄ້າ. ວິທີການຄວບຄຸມຂະບວນການຂອງຕົນ, ມີຄວາມກັງວົນກ່ຽວກັບບັນຫາຂອງໂຮງງານຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ. ໃນທີ່ນີ້ພວກເຮົາສົນທະນາກ່ຽວກັບການຄວບຄຸມຂະບວນການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນໃນແນວຕັ້ງທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດຂອງປະສົບການບາງຢ່າງ.

丢ã¹ທາງເລືອກແລະການນໍາໃຊ້ flux

flux ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນ flux ພິເສດ. ຫນ້າທີ່ຂອງຕົນໃນເຄື່ອງປັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນເພື່ອກະຕຸ້ນການ exposed ດ້ານທອງແດງຢູ່ໃນກະດານພິມໄດ້, ປັບປຸງ wettability ຂອງ solder ໃນດ້ານທອງແດງໄດ້; ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າພື້ນຜິວ laminate ບໍ່ overheat, ສະຫນອງການປົກປ້ອງ solder ເພື່ອປ້ອງກັນການຜຸພັງຂອງ solder ເມື່ອ cooled ຫຼັງຈາກລະດັບ, ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ solder ຈາກການເຄືອບຕ້ານ solder ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ solder ຈາກຂົວລະຫວ່າງ pads; flux ທີ່ໃຊ້ໄດ້ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງ solder, ແລະ solder oxide ໄດ້ຖືກ discharged ພ້ອມກັບ flux ທີ່ໃຊ້.

flux ພິເສດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນຕ້ອງມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1、ມັນຕ້ອງເປັນ flux ທີ່ລະລາຍໃນນ້ໍາ, biodegradable, ບໍ່ມີສານພິດ.

flux ທີ່ລະລາຍໃນນ້ໍາແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດຄວາມສະອາດ, ຫນ້ອຍລົງໃນຫນ້າດິນ, ຈະບໍ່ສ້າງມົນລະພິດ ion ເທິງຫນ້າດິນ; ການຍ່ອຍສະຫຼາຍທາງຊີວະພາບ, ໂດຍບໍ່ມີການປິ່ນປົວພິເສດສາມາດຖືກປ່ອຍອອກມາ, ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ, ອັນຕະລາຍຕໍ່ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດແມ່ນຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

2、ມັນມີກິດຈະກໍາທີ່ດີ

ໃນແງ່ຂອງປະຕິກິລິຍາ, ຄວາມສາມາດໃນການເອົາຊັ້ນ oxide ອອກຈາກຫນ້າດິນທອງແດງເພື່ອປັບປຸງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງແຜ່ນ solder ເທິງຫນ້າທອງແດງ, ຕົວກະຕຸ້ນມັກຈະຖືກເພີ່ມໃສ່ແຜ່ນ solder. ໃນການຄັດເລືອກ, ທັງສອງຄໍານຶງເຖິງກິດຈະກໍາທີ່ດີ, ແຕ່ຍັງພິຈາລະນາ corrosion ຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງທອງແດງ, ຈຸດປະສົງແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການລະລາຍຂອງທອງແດງໃນ solder, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍຂອງຄວັນຢາສູບອຸປະກອນການ.

ກິດຈະກໍາຂອງ flux ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນຢູ່ໃນຄວາມສາມາດຂອງກົ່ວ. ເນື່ອງຈາກວ່າສານເສບຕິດທີ່ໃຊ້ໂດຍແຕ່ລະ flux ແມ່ນບໍ່ຄືກັນ, ກິດຈະກໍາຂອງມັນບໍ່ຄືກັນ. flux ກິດຈະກໍາສູງ, pads ຫນາແຫນ້ນ, patches ແລະກົ່ວທີ່ດີອື່ນໆ; ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະປາກົດຢູ່ໃນຫນ້າດິນຂອງປະກົດການທອງແດງທີ່ເປີດເຜີຍ, ກິດຈະກໍາຂອງສານທີ່ຫ້າວຫັນຍັງສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນໃນຄວາມສະຫວ່າງຂອງຫນ້າດິນກົ່ວແລະກ້ຽງ.

3、ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄວາມຮ້ອນ

ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ນ້ໍາມັນສີຂຽວແລະວັດສະດຸພື້ນຖານຈາກຜົນກະທົບຂອງອຸນຫະພູມສູງ.

4、ເພື່ອໃຫ້ມີຄວາມຫນືດທີ່ແນ່ນອນ.

ລະດັບອາກາດຮ້ອນສໍາລັບການ flux ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຫນືດທີ່ແນ່ນອນ, viscosity ກໍານົດ fluidity ຂອງ flux, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ solder ແລະ laminate ດ້ານໄດ້ຮັບການປ້ອງກັນຢ່າງເຕັມສ່ວນ, flux ຈະຕ້ອງມີຄວາມຫນືດທີ່ແນ່ນອນ, flux solder ມີຄວາມຫນືດຂະຫນາດນ້ອຍແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຍຶດຕິດກັບຫນ້າດິນ. ຂອງ laminate ໄດ້ (ຍັງເອີ້ນວ່າກົ່ວຫ້ອຍ), ແລະງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດຂົວໃນສະຖານທີ່ຫນາແຫນ້ນເຊັ່ນ: IC.

5、ອາຊິດທີ່ເຫມາະສົມ

ຄວາມເປັນກົດສູງຂອງ flux ກ່ອນທີ່ຈະສີດພົ່ນແຜ່ນແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ແຂບຂອງຊັ້ນຕໍ່ຕ້ານການເຊື່ອມໂລຫະປອກເປືອກ, ການສີດພົ່ນແຜ່ນຫຼັງຈາກ residues ຂອງຕົນເປັນເວລາດົນນານງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜຸພັງຂອງຜິວ tin blackening. ຄ່າ PH flux ທົ່ວໄປແມ່ນ 2. 5-3. ຫ້າຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ.

ການປະຕິບັດອື່ນໆສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນໃນອິດທິພົນຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານ, ເຊັ່ນ: ກິ່ນບໍ່ດີ, ສານລະເຫີຍສູງ, ຄວັນຢາສູບ, ພື້ນທີ່ເຄືອບຫນ່ວຍ, ຜູ້ຜະລິດຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກບົນພື້ນຖານຂອງການທົດລອງ.

ໃນ​ລະ​ຫວ່າງ​ການ​ທົດ​ລອງ​, ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ດັ່ງ​ຕໍ່​ໄປ​ນີ້​ສາ​ມາດ​ທົດ​ສອບ​ແລະ​ການ​ປຽບ​ທຽບ​ຫນຶ່ງ​ໂດຍ​ຫນຶ່ງ​:

1.     ຄວາມແປ, ຄວາມສະຫວ່າງ, ຮູສຽບຫຼືບໍ່

2. ກິດຈະກໍາ: ເລືອກແຜງວົງຈອນ patch ຫນາແຫນ້ນ, ທົດສອບຄວາມສາມາດກົ່ວຂອງຕົນ.

3. ແຜ່ນວົງຈອນເຄືອບດ້ວຍ flux ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ 30 ນາທີ, ຫຼັງຈາກລ້າງດ້ວຍ tape ການທົດສອບນ້ໍາສີຂຽວ stripping.

4. ຫຼັງຈາກສີດແຜ່ນ, ວາງມັນໄວ້ 30 ນາທີແລະທົດສອບວ່າຫນ້າດິນກົ່ວກາຍເປັນສີດໍາ.

5. ການຕົກຄ້າງຫຼັງຈາກການເຮັດຄວາມສະອາດ

6. ບິດ IC ຫນາແຫນ້ນແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່.

7. ກະດານດຽວ (ກະດານເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ແລະອື່ນໆ) ຢູ່ດ້ານຫລັງຂອງກົ່ວຫ້ອຍ.

8. ຄວັນຢາສູບ,

9. ການຜັນຜວນ, ຂະຫນາດກິ່ນ, ບໍ່ວ່າຈະເພີ່ມບາງໆ

10. ບໍ່ມີໂຟມໃນເວລາທໍາຄວາມສະອາດ

.

äº  ຶ ຶ ຶການຄວບຄຸມແລະການຄັດເລືອກຕົວກໍານົດການຂະບວນການລະດັບອາກາດຮ້ອນ

ຕົວກໍານົດການຂະບວນການລະດັບຄວາມຮ້ອນຂອງອາກາດຮ້ອນປະກອບມີ î¹£ ອຸນຫະພູມ solder, ໃຊ້ເວລາເຊື່ອມ, ຄວາມກົດດັນມີດອາກາດ, ອຸນຫະພູມມີດອາກາດ, ມຸມມີດອາກາດ, ໄລຍະຫ່າງມີດອາກາດແລະຄວາມໄວເພີ່ມຂຶ້ນ PCB, ແລະອື່ນໆ. ຄຸນະພາບຂອງກະດານພິມ.

1. ເວລາແຊ່ນ້ຳ:

ທີ່ໃຊ້ເວລາ leaching ມີສາຍພົວພັນທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ກັບຄຸນນະພາບຂອງການເຄືອບ solder. ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມສານເຊື່ອມ, ຊັ້ນຂອງສານປະສົມໂລຫະ î¹°IMC ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນລະຫວ່າງຖານທອງແດງ ແລະກົ່ວໃນແຜ່ນ solder, ແລະການເຄືອບ solder ໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນສາຍ. ຂະບວນການຂ້າງເທິງນີ້ໂດຍທົ່ວໄປໃຊ້ເວລາ 2-4 ວິນາທີ, ໃນເວລານີ້ສາມາດປະກອບເປັນສານປະສົມ intermetallic ທີ່ດີ. ເວລາດົນ, ແຜ່ນ solder ມີຄວາມຫນາ. ແຕ່ເວລາດົນເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ແຜ່ນຮອງວັດສະດຸທີ່ພິມອອກເປັນ stratification ແລະນ້ໍາສີຂຽວ bubbling, ທີ່ໃຊ້ເວລາແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດປະກົດການເຄິ່ງ immersion, ຜົນອອກມາໃນກົ່ວທ້ອງຖິ່ນສີຂາວ, ນອກເຫນືອໄປຈາກງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດກົ່ວຜິວ rough.

2. ອຸນ​ຫະ​ພູມ tank​:

solder ທົ່ວໄປທີ່ໃຊ້ສໍາລັບ PCB ແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນ lead 37 / tin 63 alloy, ເຊິ່ງມີຈຸດລະລາຍຂອງ 183.℃. ຄວາມສາມາດໃນການປະກອບທາດປະສົມ intermetallic ກັບທອງແດງແມ່ນມີຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍໃນອຸນຫະພູມ solder ລະຫວ່າງ 183℃ແລະ 221℃. ຢູ່ທີ່ 221℃, solder ເຂົ້າໄປໃນເຂດ wetting, ເຊິ່ງຕັ້ງແຕ່ 221℃ເຖິງ 293℃. ພິຈາລະນາວ່າແຜ່ນແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະທໍາລາຍໃນອຸນຫະພູມສູງ, ສະນັ້ນອຸນຫະພູມ solder ຄວນໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕ່ໍາກວ່າເລັກນ້ອຍ. ທາງດ້ານທິດສະດີ, ພົບວ່າ 232℃ແມ່ນອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີທີ່ສຸດ, ແລະໃນທາງປະຕິບັດ, 250℃ແມ່ນອຸນຫະພູມທີ່ດີທີ່ສຸດ.

3. ຄວາມກົດດັນມີດອາກາດ:

solder ຫຼາຍເກີນໄປຍັງຄົງຢູ່ໃນການເຊື່ອມ PCB ຈຸ່ມແລະເກືອບທັງຫມົດຮູ metallized ໄດ້ຖືກສະກັດໂດຍ solder. ຫນ້າທີ່ຂອງມີດລົມແມ່ນເພື່ອລະເບີດອອກ solder ເກີນແລະດໍາເນີນການຮູ metallized, ໂດຍບໍ່ມີການຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດຂອງຮູ metallized ຫຼາຍເກີນໄປ. ພະລັງງານທີ່ໃຊ້ສໍາລັບຈຸດປະສົງນີ້ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍຄວາມກົດດັນມີດລົມແລະອັດຕາການໄຫຼ. ຄວາມກົດດັນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ອັດຕາການໄຫຼໄວ, ການເຄືອບ solder ອ່ອນກວ່າ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມກົດດັນຂອງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄືແມ່ນຫນຶ່ງໃນຕົວກໍານົດການທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງລະດັບອາກາດຮ້ອນ. ປົກກະຕິແລ້ວຄວາມກົດດັນມີດລົມແມ່ນ 0. 3-0. 5 mpa.

ຄວາມກົດດັນກ່ອນແລະຫຼັງຈາກມີດລົມແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍທົ່ວໄປເພື່ອໃຫ້ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ຢູ່ດ້ານຫນ້າແລະຂະຫນາດນ້ອຍຢູ່ດ້ານຫລັງ, ແລະຄວາມແຕກຕ່າງກັນຂອງຄວາມກົດດັນແມ່ນ 0. 5 mpa. ອີງຕາມການແຜ່ກະຈາຍຂອງເລຂາຄະນິດຢູ່ໃນກະດານ, ຄວາມກົດດັນຂອງມີດອາກາດທາງຫນ້າແລະຫລັງສາມາດປັບໄດ້ຕາມຄວາມເຫມາະສົມເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຕໍາແຫນ່ງ IC ແມ່ນຮາບພຽງຢູ່ແລະ patch ບໍ່ມີ protrusions. ເບິ່ງຄູ່ມືໂຮງງານສໍາລັບມູນຄ່າສະເພາະ.

4. ອຸນຫະພູມມີດອາກາດ:

ອາກາດຮ້ອນທີ່ໄຫຼອອກຈາກມີດອາກາດມີຜົນກະທົບເລັກນ້ອຍຕໍ່ກະດານພິມແລະຜົນກະທົບເລັກນ້ອຍຕໍ່ຄວາມກົດດັນຂອງອາກາດ. ແຕ່ການເພີ່ມອຸນຫະພູມພາຍໃນແຜ່ນໃບຊ່ວຍໃຫ້ອາກາດຂະຫຍາຍອອກ. ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອຄວາມກົດດັນຄົງທີ່, ການເພີ່ມອຸນຫະພູມອາກາດສາມາດສະຫນອງປະລິມານອາກາດທີ່ໃຫຍ່ກວ່າແລະອັດຕາການໄຫຼໄວ, ເພື່ອຜະລິດຜົນບັງຄັບໃຊ້ໃນລະດັບທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ. ອຸນຫະພູມຂອງມີດທາງອາກາດມີຜົນກະທົບທີ່ແນ່ນອນກ່ຽວກັບຮູບລັກສະນະຂອງການເຄືອບ solder ຫຼັງຈາກລະດັບ. ເມື່ອອຸນຫະພູມຂອງມີດລົມແມ່ນຕ່ໍາກວ່າ 93℃, ພື້ນຜິວເຄືອບ darkens, ແລະດ້ວຍການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມອາກາດ, ການເຄືອບ darkening ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະຫຼຸດລົງ. ຢູ່ທີ່ 176℃, ຮູບລັກສະນະຊ້ໍາຫາຍໄປຫມົດ. ດັ່ງນັ້ນ, ອຸນຫະພູມຕ່ໍາສຸດຂອງມີດລົມແມ່ນບໍ່ຫນ້ອຍກວ່າ 176℃. ປົກກະຕິແລ້ວເພື່ອບັນລຸຄວາມຮາບພຽງຢູ່ດ້ານດີຂອງກົ່ວ, ອຸນຫະພູມມີດອາກາດສາມາດຄວບຄຸມລະຫວ່າງ 300℃- 400℃.

5. ຊ່ອງຫວ່າງມີດອາກາດ:

ໃນເວລາທີ່ອາກາດຮ້ອນຢູ່ໃນມີດອາກາດອອກຈາກ nozzle, ອັດຕາການໄຫຼຊ້າລົງ, ແລະລະດັບຂອງການຊ້າລົງແມ່ນອັດຕາສ່ວນກັບສີ່ຫລ່ຽມຂອງໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງມີດອາກາດ. ເພາະສະນັ້ນ, ໄລຍະຫ່າງຫຼາຍ, ຄວາມໄວຂອງອາກາດຕ່ໍາ, ແຮງລະດັບຕ່ໍາ. ໄລຍະຫ່າງຂອງແຜ່ນໃບຄ້າຍຄືອາກາດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 0. 95-1. 25ຊມ. ໄລຍະຫ່າງຂອງມີດລົມບໍ່ຄວນນ້ອຍເກີນໄປ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຈະມີຮອຍແຕກໃນກະດານພິມ î¹ ເຊິ່ງບໍ່ດີສໍາລັບພື້ນຜິວກະດານ. ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງແຜ່ນໃບເທິງແລະຕ່ໍາໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເກັບຮັກສາໄວ້ຢູ່ທີ່ປະມານ 4mm, ຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງທີ່ຈະ solder spatter.

6. ມຸມມີດອາກາດ:

ມຸມທີ່ແຜ່ນໃບພັດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder. ຖ້າມຸມບໍ່ຖືກປັບຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ຄວາມຫນາຂອງ solder ທັງສອງດ້ານຂອງກະດານພິມຈະແຕກຕ່າງກັນ, ແລະ solder molten splash ແລະສິ່ງລົບກວນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດ. ມຸມມີດອາກາດທາງໜ້າ ແລະດ້ານຫຼັງສ່ວນໃຫຍ່ຖືກປັບເປັນ 4 ອົງສາອຽງລົງ, ປັບເລັກນ້ອຍຕາມປະເພດແຜ່ນສະເພາະ ແລະມຸມກະຈາຍເລຂາຄະນິດຂອງແຜ່ນ.

7. ຄວາມໄວເພີ່ມຂຶ້ນຂອງກະດານພິມ:

ຕົວແປອື່ນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນຄວາມໄວທີ່ແຜ່ນໃບຜ່ານລະຫວ່າງພວກມັນ, ຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງສົ່ງສັນຍານເພີ່ມຂຶ້ນ, ເຊິ່ງມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ. ຄວາມໄວຊ້າ, ອາກາດຫຼາຍຂື້ນກັບກະດານພິມ, ດັ່ງນັ້ນ solder ແມ່ນບາງ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, solder ແມ່ນຫນາເກີນໄປ, ຫຼືແມ້ກະທັ້ງສຽບຮູ.

8. Preheating ອຸນຫະພູມແລະເວລາ:

ຈຸດປະສົງຂອງ preheating ແມ່ນເພື່ອປັບປຸງກິດຈະກໍາ flux ແລະຫຼຸດຜ່ອນອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ. ອຸນຫະພູມ preheating ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 343℃. ເມື່ອ preheated ສໍາລັບ 15 ວິນາທີ, ອຸນຫະພູມຫນ້າດິນຂອງກະດານພິມສາມາດບັນລຸປະມານ 80℃. ບາງລະດັບອາກາດຮ້ອນໂດຍບໍ່ມີການຂະບວນການ preheating.

ສາມ, solder coating ຄວາມຫນາເປັນເອກະພາບ

ຄວາມຫນາຂອງ solder ກວມເອົາໂດຍລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນມີຄວາມເປັນເອກະພາບ. ແຕ່ມີການປ່ຽນແປງຂອງເລຂາຄະນິດຂອງສາຍພິມ, ລະດັບຜົນກະທົບຂອງມີດລົມໃນ solder ຍັງມີການປ່ຽນແປງ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder ຂອງລະດັບອາກາດຮ້ອນຍັງມີການປ່ຽນແປງ. ປົກກະຕິແລ້ວ, ສາຍພິມຂະຫນານກັບທິດທາງລະດັບ, ຄວາມຕ້ານທານກັບອາກາດມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ລະດັບການບັງຄັບໃຊ້ແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ສະນັ້ນການເຄືອບແມ່ນບາງ. ສາຍພິມຕັ້ງຂວາງກັບທິດທາງລະດັບ, ຄວາມຕ້ານທານກັບອາກາດແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ຜົນກະທົບຂອງລະດັບແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ສະນັ້ນການເຄືອບແມ່ນຫນາ, ແລະການເຄືອບ solder ໃນຂຸມ metallized ແມ່ນບໍ່ສະເຫມີກັນ. ມັນເປັນການຍາກຫຼາຍທີ່ຈະໄດ້ຮັບພື້ນຜິວກົ່ວເປັນເອກະພາບແລະຮາບພຽງຢູ່ເນື່ອງຈາກວ່າ solder ທັນທີທັນໃດຍົກຂຶ້ນມາຈາກ furnace ກົ່ວອຸນຫະພູມສູງໃນສະພາບແວດລ້ອມການເຄື່ອນໄຫວຂອງຄວາມກົດດັນສູງແລະອຸນຫະພູມສູງ. ແຕ່ໂດຍຜ່ານການປັບຕົວກໍານົດການສາມາດເປັນກ້ຽງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

1.ເລືອກ flux ກິດຈະກໍາທີ່ດີແລະ solder

Flux ແມ່ນປັດໃຈຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມລຽບຂອງພື້ນຜິວກົ່ວ. flux ທີ່ມີກິດຈະກໍາທີ່ດີສາມາດໄດ້ຮັບຫນ້າດິນທີ່ຂ້ອນຂ້າງລຽບ, ສົດໃສແລະສົມບູນ.

Solder ຄວນເລືອກໂລຫະປະສົມກົ່ວນໍາທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງ, ແລະປະຕິບັດການປິ່ນປົວການຟອກທອງແດງເປັນປົກກະຕິເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເນື້ອໃນທອງແດງແມ່ນ 0. ຕ່ໍາກວ່າ 03% ໃນປະລິມານການເຮັດວຽກແລະຜົນການທົດສອບ.

2. ການປັບອຸປະກອນ

ມີດອາກາດເປັນປັດໃຈໂດຍກົງເພື່ອປັບຄວາມຮາບພຽງຂອງຫນ້າດິນກົ່ວ. ມຸມມີດທາງອາກາດ, ຄວາມກົດດັນຂອງມີດອາກາດແລະຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຄວາມກົດດັນກ່ອນແລະຫຼັງ, ອຸນຫະພູມມີດອາກາດ, ໄລຍະຫ່າງຂອງມີດທາງອາກາດ (ໄລຍະຕັ້ງ, ໄລຍະທາງນອນ) ແລະຄວາມໄວຍົກຈະມີອິດທິພົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຫນ້າດິນ. ສໍາລັບປະເພດແຜ່ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຄ່າພາລາມິເຕີຂອງພວກມັນບໍ່ຄືກັນ, ໃນບາງເຕັກໂນໂລຢີທີ່ກ້າວຫນ້າຂອງເຄື່ອງສີດກົ່ວທີ່ຕິດຕັ້ງດ້ວຍໄມໂຄຄອມພິວເຕີ, ປະເພດແຜ່ນຕ່າງໆຂອງຕົວກໍານົດການເກັບຮັກສາໄວ້ໃນຄອມພິວເຕີສໍາລັບການປັບອັດຕະໂນມັດ.

ມີດລົມ ແລະ ລາງລົດໄຟຖືກອະນາໄມເປັນປະຈຳ, ແລະ ຊ່ອງຫວ່າງມີດລົມຖືກອະນາໄມທຸກໆສອງຊົ່ວໂມງ. ເມື່ອການຜະລິດມີຂະຫນາດໃຫຍ່, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການເຮັດຄວາມສະອາດຈະເພີ່ມຂຶ້ນ.

3. Pretreatment

Microetching ຍັງມີອິດທິພົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມຮາບພຽງຂອງຫນ້າດິນກົ່ວ. ຖ້າຄວາມເລິກຂອງ micro-etching ຕໍ່າເກີນໄປ, ມັນເປັນການຍາກສໍາລັບທອງແດງແລະກົ່ວທີ່ຈະປະກອບເປັນທາດປະສົມທອງແດງແລະກົ່ວເທິງຫນ້າດິນ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ພື້ນຜິວ tin roughness. ຄວາມຄົງທີ່ບໍ່ດີໃນການແກ້ໄຂ micro-etching ນໍາໄປສູ່ຄວາມໄວຂອງ etching ທອງແດງໄວແລະບໍ່ສະເຫມີກັນ, ແລະຍັງເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວ tin uneven. ລະບົບ APS ແມ່ນແນະນໍາໂດຍທົ່ວໄປ.

ສໍາລັບບາງປະເພດແຜ່ນ, ບາງຄັ້ງການປັບແຜ່ນ baking pretreatment ແມ່ນຈໍາເປັນ, ເຊິ່ງຈະມີອິດທິພົນທີ່ແນ່ນອນກ່ຽວກັບລະດັບຂອງກົ່ວ.

ຮູບ​ພາບ

4. ການຄວບຄຸມກ່ອນຂະບວນການ

ເນື່ອງຈາກວ່າການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນການປິ່ນປົວສຸດທ້າຍ, ຂະບວນການທີ່ຜ່ານມາຈໍານວນຫຼາຍຈະມີຜົນກະທົບສະເພາະໃດຫນຶ່ງກ່ຽວກັບມັນ, ເຊັ່ນ: ການພັດທະນາບໍ່ສະອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມບົກພ່ອງຂອງກົ່ວ, ເສີມສ້າງການຄວບຄຸມຂອງຂະບວນການທີ່ຜ່ານມາ, ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາໃນລະດັບອາກາດຮ້ອນໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.